文｜雷科技
(资料图)
AMD 最近的日子并不算好过，在个人消费领域，不管是 CPU 还是 GPU 的市场占比都有着不同程度的下滑，在英特尔与英伟达的威胁下，AMD 正在逐渐丢失好不容易抢来的市场份额。
不过，在服务器市场中，AMD 的进展还算顺利，罗马系列处理器在服务器市场的份额上升明显，同时也让 AMD 的营收有了明显的提升。虽然英特尔今年也推出了全新的至强系列处理器应对，但是在短时间内应该是无法收复失地的。
AMD 认为最快在 2023 年年底，他们在服务器市场就可以与英特尔分庭对抗，两者的市场占比将会十分接近，AMD 预计可以占据 35%-40% 的市场份额，然后 ARM 占据约 10%，英特尔的份额则在 50% 左右（预计）。
对于 AMD 而言，服务器市场所带来的收入已经足够支撑他们的研发投入与其它支出，他们如今可以将注意力从服务器市场上收回来，看看被忽略已久的个人消费市场了。
个人消费市场正在远离 AMD
曾经，AMD 被誉为个人消费市场的救世主，这句话可以说丝毫没有夸张，正是数年前 AMD 推出的锐龙系列，终结了英特尔在 CPU 市场的多年统治，使得 CPU 的发展重新进入快车道。
在锐龙系列发布之前，英特尔的酷睿系列处理器以几乎可以忽略的性能提升，而被不少 PC 发烧友戏称为 " 牙膏厂 "，而在锐龙系列以极高的性价比和更优秀的能耗表现杀入市场后，这位半导体领域的王者终于感受到了威胁。
经过数年的对抗，现如今我们有了第 13 代酷睿处理器，目前最佳的个人消费级处理器，同系列产品的多核性能是五年前的两倍以上，单核性能也有超过 30% 的提升。而且，不仅仅是旗舰型号性能暴涨，中低端产品线的性能暴涨更是惠及多数用户，让 PC 的平均性能得到前所未有的提升。
英特尔从反攻到重新占据优势的时间之短令人咋舌，同样也让 AMD 有点措手不及，即使后续推出了 3D 缓存版的锐龙处理器来主攻游戏市场，但是在更广阔的用户市场中，AMD 的锐龙 5000、7000 系列都在英特尔的攻势下节节败退。
对于用户来说，并非不想支持 AMD，只是相对于英特尔的大踏步前进，AMD 的锐龙 5000 与 7000 系列提升幅度明显要小。其中，锐龙 5000 系列因为支持 AM4 接口可以使用上一代主板，所以销量还算不错，尚且能够与 12 代酷睿叫板。
而锐龙 7000 系列则需要升级为 AM5 接口的主板，问题就出在 AM5 主板的上市价格超出了多数用户的预料，甚至明显高于同规格的 LGA 1700 主板（英特尔 12、13 代酷睿处理器主板）。在主板所带来的价差影响下，锐龙 7000 系列用一败涂地来形容都不为过，以至于上市不到 3 个月就大幅度降价并紧急推出 3D 缓存版救场。
可以说，AMD 经营数年才抢回来的 CPU 市场，正在被英特尔快速收复，如果下一代产品不能带来决定性的优势，恐怕不少用户还会继续选择英特尔而非 AMD。
图源：Puget Systems不仅是 CPU 市场，在 GPU 市场上 AMD 更是被英伟达直接压制，数倍于 AMD 的市场占有率基本宣告了 AMD 在 GPU 市场的战略完全失败。其中，被寄予厚望的 RDNA 架构并没有取得预想中的战果，反而是被英伟达越甩越远，以至于 AMD 不得不对 RX 7000 系列显卡紧急调价，发布至今仅半年不到就已经降价超过 20%。
不管是 CPU 还是 GPU 市场，AMD 在个人消费产品上都呈现出颓势，在移动 PC 市场，AMD 的 CPU 份额同样下滑明显，移动端的 GPU 出货量几乎可以忽略不计。
对于 AMD 而言，个人消费市场现在急需一次新的刺激，才能够挽回自己的劣势，而作为曾经唯一的 CPU、GPU 一手抓的半导体企业（英特尔是第二家），AMD 在 APU 领域有着明显的技术优势，或许就是接下来重夺市场的契机。
Zen5 产品线曝光，架构大升级
近日，海外一位曝料大神 MLID 突然发布了大量与 AMD 有关的信息，其中大多涉及尚未发布的 Zen5 架构处理器，并且几乎涵盖了所有的产品线。此次曝光是信息泄露还是有意为之我们尚不清楚，但是也能够以此来一窥 AMD 的 Zen5 架构布局，看看 AMD 到底准备了什么秘密武器来对抗英特尔。
在 MLID 提供的信息中，AMD 正在重新将目光集中到个人消费市场，而不是如以前那样，一直专注于服务器市场的发展。其中，AMD 将会首先在移动市场发力，按计划夺回被英特尔收复的市场份额。
根据资料显示，AMD 将会在 2024 年推出新一代的 Zen5 架构处理器，其中第一款产品被命名为 "Hawk Point"，这款产品针对主流移动市场设计，TDP 为 15-45W。从文档数据来看，Hawk Point 相较于目前 AMD 的 4nm Phoenix 系列产品提升并不算大，应该仍然属于一款过渡产品，或许会被命名为 Zen4+。
而真正的 Zen5 架构则会在第二或第三季度发布，系列命名为 Strix Point，将主攻高端移动市场，TDP 同样是 15-45W 并采用 4nm 工艺，将会采用与英特尔相似的大小核设计，最高拥有 4 个 Zen5 和 8 个 Zen5c 核心，也就是 12 核 24 线程，同时提供 24MB 的三缓。
图源：MILD同样的架构也会被用在桌面端产品上，那么基本可以确定到了 2024 年，个人消费级市场的新一代处理器将全部采用大小核设计。至于 AMD 的大小核实际表现如何，还有待实际产品发布后我们才能一窥底细。
除了全新的大小核设计外，Zen5 移动端的最大亮点其实是核显，AMD 的核显性能一直要领先于英特尔，如今已经能够媲美入门级的独立显卡，不过 AMD 似乎还没有满足，打算继续提高移动端的核显性能。
从曝光的数据来看，Zen5 架构的 APU 将会采用最新一代的 RDNA3+ 架构，CU 单元将会从 12 个增加到 16 个，拥有 1024 个流处理器。同时，AMD 预计该核显的性能略低于 35W 功耗下的 RTX 3050，但是会明显高于英特尔同时期推出的第 14 代酷睿处理器。
说实话，考虑到 Zen5 移动端的 TDP 最高仅 45W，如果核显性能真的可以媲美 RTX 3050，那么对于网游等游戏用户来说，他们就可以用轻薄本来满足自己的需求，不需要再去购买昂贵且厚重的游戏本。
移动端的核显提升如此之大，那么桌面端呢？一直以来，AMD 的处理器产品线就分两类，一类是不包含核显的 CPU，一类是包含核显的 APU，得益于 AMD 在显卡领域的技术积累，AMD 的 APU 性能也是目前最好的。
从信息中透露的数据来看，Sarlak 系列将会成为新一代 APU 的代号，该系列将桌面端与移动端，AMD 给出的 TDP 范围为 25-120W。Sarlak 将会采用全大核设计，最高集成 16 个 Zen5 核心，也就是 16 核 32 线程，早期测试中性能较目前的 16 核处理器提高 25%。
而在核显方面，同样会采用 RDNA3+ 架构，但是最高内置 40 个 CU 单元，拥有 2560 个流处理器和 32MB 的无限缓存，据称性能可以媲美 95W 功耗下的 RTX 4070（移动端）。考虑到移动端 RTX 4070 的性能表现，如果数据属实，那么 Sarlak 的核显性能最高将可以达到桌面端 RTX 3060Ti 的水平，足以畅玩所有的 3A 游戏。随着 Sarlak 的推出，游戏电脑必须配备独立显卡的时代或将被终结。除了备受关注的 Sarlak 外，曝光的信息中还有多个新的命名。比如 Fire Range，目前来看应该是专注于多核及单核性能的移动端处理器，为了提高逻辑运算能力甚至将核显降到了 RDNA2 架构。
从移动端到桌面端，AMD 在 2024 年都会有大动作，对于英特尔来说，这个消息或许并不好，但是对消费者而言，AMD 与英特尔之间的对抗显然是有益的，届时我们或许有机会购买到更具性价比的产品。更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体 App
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